图片仅供参考,产品以实物为准
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期货 |
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| 规格书 |
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| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 2-1674770-6 Statement of Compliance |
| 三维模型 | 2-1674770-6.pdf |
| 标准包装 | 600 |
| 型 | PGA, ZIF (ZIP) |
| 位置或引脚数（格） | 478 (26 x 26) |
| 球场 | 0.050 (1.27mm) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 特点 | Open Frame |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 1 |
| 寿命 | Obsolete |
| 拾取和放置盖 | Plastic CAP |
| 联系方式 | Stamped + Formed |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| ZIF执行器 | Screwdriver/Cam |
| 封面颜色 | Purple |
| Chip Compatibility | Intel® Pentium® 4 (mPGA478B pattern) |
| 插座总高度（毫米（ ） ） | 3 [0.118] |
| PCB安装方式 | Surface Mount |
| 位置数 | 478 |
| 简介 | Low |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
| 品牌 | AMP |
| 外壳颜色 | Black |
| 腿样式 | Ball Grid Array (BGA) |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 框架样式 | Open |
| 包装方式 | Tray |
| 包装数量 | 30 |
| 散热器附件 | Without |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 插入力 | Zero |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 网格间距（毫米（ ） ） | 1.27 x 1.27 [.050 x .050] |
| 评论 | Sn/Ag/Cu solderballs. |
| 套接字标识符 | mPGA478B |
| 网格尺寸 | 26x26 |
| 封面材质 | High Temperature Thermoplastic |
| 外壳材料温度 | High |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 触点材料 | Copper Alloy |
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